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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货

TE泰科 50 T/SPRING HSG DR .100CL

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 5.1557
2500 : 5.5473
1200 : 5.6797
1000 : 5.7207
700 : 5.9612
500 : 6.0041
250 : 6.3244
150 : 6.7122
100 : 6.8614
25 : 7.3461
10 : 7.7190
1 : 8.3157

期货价格:3.1663

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 外壳材料 : 热塑性塑料
    适用于 : 料号 530553、530901、5530553、5530901
    连接器种类 : 母端
    壳体颜色 : 黑色
    接合对准 : 不带
    键控 : 否
    行数 : 2
    行间距 : 2.54mm[.1in]
    端子类型 : 插座
    冲压 : 否
    安装耳 : 不带
    UL 易燃性等级 : UL 94V-2
    Number of Positions : 50
    Centerline (Pitch) : 2.54mm[.1in]

TE泰科 16 T/SPRING HSG DR .100CL

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库存数:606

交货周期:2-3周

阶梯价:
10000 : 22.2869
6000 : 24.3006
5000 : 25.4939
4000 : 26.5231
2500 : 26.6722
2000 : 26.9370
1000 : 27.1159
500 : 30.5519
250 : 31.6398
100 : 33.7784
50 : 35.4818
40 : 36.4763
25 : 37.3340
10 : 40.0700
1 : 40.5342

期货价格:11.5328

起订数:10000

最小包装数:10000

期货交期:8-10周

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  • 外壳材料 : 热塑性塑料
    适用于 : 料号 530553、530901、5530553、5530901
    连接器种类 : 母端
    壳体颜色 : 黑色
    接合对准 : 不带
    键控 : 否
    行数 : 2
    行间距 : 2.54mm[.1in]
    端子类型 : 插座
    冲压 : 否
    安装耳 : 不带
    UL 易燃性等级 : UL 94V-2
    Number of Positions : 16
    Centerline (Pitch) : 2.54mm[.1in]

TE泰科 06 T/SPRING HSG DR .100CL

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库存数:837

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 12.2158
3000 : 12.5421
2500 : 12.6353
1000 : 12.7472
500 : 13.1014
375 : 13.8035
250 : 13.9402
125 : 15.2703
100 : 15.5561
50 : 16.1155
25 : 16.2398
10 : 17.1099
4 : 17.3709
1 : 17.7500

期货价格:6.6512

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 外壳材料 : 热塑性塑料
    适用于 : 料号 530553、530901、5530553、5530901
    连接器种类 : 母端
    壳体颜色 : 黑色
    接合对准 : 不带
    键控 : 否
    行数 : 2
    行间距 : 2.54mm[.1in]
    端子类型 : 插座
    冲压 : 否
    安装耳 : 不带
    UL 易燃性等级 : UL 94V-2
    Number of Positions : 6
    Centerline (Pitch) : 2.54mm[.1in]

TE泰科 08 T/SPRING HSG DR .100CL

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库存数:155

交货周期:2-3周

阶梯价:
5000 : 15.7263
3000 : 16.1525
2500 : 16.2590
1250 : 16.4082
1000 : 16.5147
502 : 17.0048
500 : 17.3245
375 : 17.8694
250 : 18.0782
125 : 20.4536
100 : 20.7519
25 : 22.4299
15 : 23.0266
10 : 25.4318
1 : 25.8047

期货价格:8.4818

起订数:5000

最小包装数:5000

期货交期:8-10周

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  • 外壳材料 : 热塑性塑料
    适用于 : 料号 530553、530901、5530553、5530901
    连接器种类 : 母端
    壳体颜色 : 黑色
    接合对准 : 不带
    键控 : 否
    行数 : 2
    行间距 : 2.54mm[.1in]
    端子类型 : 插座
    冲压 : 否
    安装耳 : 不带
    UL 易燃性等级 : UL 94V-0
    Number of Positions : 8
    Centerline (Pitch) : 2.54mm[.1in]

TE泰科 TANDEM SPR.REC.F

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库存数:14090

交货周期:2-3周

阶梯价:
51200 : 3.8978
50000 : 3.9068
36100 : 3.9098
22400 : 3.9106
20000 : 3.9118
19200 : 3.9148
14000 : 3.9201
12800 : 3.9254
10000 : 3.9269
5000 : 3.9363
3700 : 3.9368
3200 : 3.9385
2600 : 4.0244
2500 : 4.1131
2000 : 4.1486
1900 : 4.1690
1000 : 4.1710
900 : 4.3938
865 : 4.3970
800 : 4.6111
500 : 4.6304
386 : 4.7065
250 : 6.6389
200 : 6.7010
171 : 6.7023
100 : 6.8911
50 : 7.2006
30 : 7.3140
28 : 7.6024
25 : 7.8508
17 : 7.9600
10 : 7.9932
1 : 8.0860

期货价格:0.9763

起订数:50000

最小包装数:50000

期货交期:8-10周

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  • 主体种类 : 直式
    终端电镀材料 : 镀金
    线缆端接方法 : 压接
    线径范围 : .12 – .4mm2[24 – 20AWG]
    先通/后断 : 否
    适用于 : 插针
    施加的压力 : 标准
    连接器和端子端接到 : 电线和电缆
    接触角 : 直式
    焊尾端子电镀材料 : 锡铅
    工组温度范围(°C) : -65 – 105
    封装数量 : 200
    封装方法 : 活块
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度(μm) : .8
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    电线绝缘直径 : .91 – 1.37mm[.035 – .054in]
    带有绝缘支撑 : 是
    产品类型 : 接触件
    PCB 安装固定 : 不带
    Contact Current Rating (Max)(A) : 3

TE泰科 TANDEM SPR. REC.

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库存数:0

交货周期:2-3周

阶梯价:
280000 : 2.5747

期货价格:2.1065

起订数:280000

最小包装数:280000

期货交期:8-10周

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  • 主体种类 : 直式
    终端电镀材料 : 镀金
    线缆端接方法 : 压接
    线径范围 : .2 – .6mm2[24 – 20AWG]
    先通/后断 : 否
    适用于 : 插针
    施加的压力 : 标准
    连接器和端子端接到 : 电线和电缆
    接触角 : 直式
    焊尾端子电镀材料 : 锡铅
    工组温度范围(°C) : -65 – 105
    封装数量 : 200
    封装方法 : 活块
    端子类型 : 插座
    端子接触部电镀厚度 : 1.27μm[50μin]
    端子接触部电镀材料 : 金
    端子基材 : 磷青铜
    电线绝缘直径 : .91 – 1.37mm[.035 – .054in]
    带有绝缘支撑 : 是
    产品类型 : 接触件
    PCB 安装固定 : 不带
    Contact Current Rating (Max)(A) : 3

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications